OpenAI據報與博通等晶片設計商洽商-合作研發AI晶片

2024-07-19 20:10 admin

據報若晶片得以開發，最早預計2026年投入生產。資料圖

據外電引述知情人士報道，OpenAI正與包括博通在內的晶片設計商洽商，共同研發全新的AI晶片。

另外，OpenAI持續招募曾參與生產谷歌AI晶片張量處理單元(TPU)的前谷歌員工，希望借助他們開發處理器的經驗和技術，開發出自家的AI伺服器晶片，減少對英偉達的依賴。

報道指，合作細節仍有待敲定，若晶片得以開發，最早預計2026年投入生產。

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