黑芝麻智能擬研發中心落戶科技園--料投入逾7-8億

2023-11-06 20:10 admin

黑芝麻智能科技創始人兼行政總裁單記章預計，在香港的研發隊伍將擴充至逾100人。

小米(01810)、騰訊(00700)有份持股的內地晶片商黑芝麻智能，與科技園公司簽署合作備忘錄，合力推動「黑芝麻智能香港科技創新研發中心」於科技園落戶，在園區內打造車規級高性能智能汽車計算晶片平台，協助香港建立完整的全球晶片供應鏈。

今次合作，是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動。科技園公司行政總裁黃克強指，黑芝麻智能的企業總部也會落戶香港，並且會加大研發資源以及人員的投入。

黑芝麻智能科技創始人兼行政總裁單記章預計，到2027年底前累計投入會超過1億美元。同時，在香港的研發隊伍將擴充至逾100人，相信將強化香港和黑芝麻智能在智能駕駛和晶片領域的研發實力和產品的競爭力。而黑芝麻智能落戶香港後，將充分利用並培養香港本地的優秀半導體人才，並以香港為載體，吸引全球頂尖的半導體人才落戶香港。

黑芝麻為特專科技公司增設上市渠道以來，首家循第18C章申請的企業，並是未商業化公司。單記章透露，IPO目前正順利推進中。

今年中，外媒引述消息人士報道，黑芝麻智能的IPO計劃擬集資介乎2億至3億美元(約15.6億至23.4億港元)。初步上市申請文件披露，黑芝麻智能此前已進行十輪融資，引入小米(01810)、騰訊(00700)、中國銀行(03988)、吉利集團等。

其中小米於2021年入股，參與了B+及C輪融資，共持有3.71%股權，涉資5,372萬美元。騰訊則只參與B+輪融資，預計結算後持有3.55%股權，涉資4500萬美元(約3.51億元）。

黑芝麻智能在2016年成立，合作方有百度(09888)、滴滴、美團(03690)、中興(00763)、騰訊智慧出行等。集資所得30%將用於研發團隊開發智能汽車SoC；25%用於開發及升級智能汽車支持軟件，例如Linux及QNX；20%用於智能汽車SoC及車規IP核研發所採購材料、流片服務及軟件。

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