Arm赴美上市最多籌780億-料成今年全球...

2023-08-22 20:10 admin

Arm申請赴美上市集資最多780億元。資料圖

人工智能(AI)勢頭強勁，軟銀集團旗下晶片設計公司Arm順勢提交美國上市申請，目標集資80億至100億美元(約627億至780億港元)，有望成為今年來最大規模IPO，僅次於2021年10月電動車製造商Rivian上市集資137億美元(約1,069億港元)。

《彭博》報道，Arm計劃最快9月首周展開路演，隨後一周定價，預期估值約600億至700億美元(約4,680億至5,460億港元)。今次IPO由巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗四間大行聯席牽頭行，另外有24間承銷商，但大行摩根士丹利意外缺席。

Arm預計將在納斯達克上市，股票代號為「ARM」。值得留意的是，軟銀最近從旗下願景基金(Vision Fund)收購25%Arm股份，該交易對Arm估值略高於640億美元。Arm上市後，軟銀仍是Arm的控股股東。

文件顯示，截至2023年3月財年，Arm淨利潤為5.24億美元(約40.9億港元)，收入為26.8億美元(約209億港元)，按年跌約1%。Arm是全球半導體行業的龍頭之一，在消費者層面不廣為人知，但其技術佔在智能手機晶片市場份額超過90%。

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標題：Arm赴美上市最多籌780億-料成今年全球新股「集資王」

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